鍍層厚度測(cè)試儀THICK800A用于測(cè)定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括：金(Au)，銀(Ag)，錫(Sn)，銅(Cu)，鎳(Ni)，鉻(Cr)等金屬元素厚度。本測(cè)量方法可同時(shí)測(cè)量三層覆蓋層體系，或同時(shí)測(cè)量三層組分的厚度和成分。天瑞儀器thick800A鍍層厚度測(cè)試儀是款性價(jià)比高的產(chǎn)品，得到了廣泛應(yīng)用和。
儀器概述
鍍層厚度測(cè)試儀THICK800A使用而實(shí)用的SI-PIN電制冷探測(cè)器，以實(shí)在的價(jià)格定位滿足鍍層厚度測(cè)量的要求，且新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計(jì)，使儀器操作更人性化、更方便。
標(biāo)準(zhǔn)配置
開(kāi)放式樣品腔。
精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測(cè)器。
信號(hào)檢測(cè)電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)
鍍層厚度測(cè)試儀性能特點(diǎn)
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度
定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加
良好的射線屏蔽作用
測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)
技術(shù)指標(biāo)
金(Au)銀(Ag)錫(Sn)銅(Cu)鎳(Ni)鉻(Cr)等金屬厚度，金Au銀Ag錫Sn銅Cu鎳Ni鉻Cr等金屬厚度，天瑞鍍層厚度測(cè)試儀
型號(hào)：Thick 8000鍍層厚度測(cè)試儀
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
鍍層測(cè)厚儀Thick 800A標(biāo)準(zhǔn)配置：
1、鍍層測(cè)試主機(jī)臺(tái)
2、系統(tǒng)軟件光盤(pán)片
3、校正標(biāo)準(zhǔn)塊片
4、電腦臺(tái)(品牌聯(lián)想)
5、噴墨打印機(jī)臺(tái)(品牌佳能)
應(yīng)用領(lǐng)域
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè).
金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。
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