上照式X熒光無損測厚儀是天瑞儀器銷量好的鍍層測厚儀；儀器采用上照式結構，測試，軟件界面簡潔，測試樣品用時40S，售后服務及時。
鍍層厚度測試方法般有以下幾種方法：
1.光學顯微鏡法。適用標準為：GB/T6462-2005
2.X-ray法（X射線法）。適用標準為：GB/T16921-2005
3.庫侖法，此法般為仲裁方法。適用標準為：GB/T4955-2005
上照式X熒光無損測厚儀測量標準
1.標GB/T 16921-2005/ISO 3497：2000
金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測量X射線光譜方法
2.美標準A754/A754M-08
Coating Weight（mass）of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence
應用行業(yè)
1.電子半導體行業(yè)接插件和觸點的厚度測量
2.印刷線路板行業(yè)功能鍍層厚度測量
3.貴金屬首飾手表行業(yè)鍍層厚度測量
4.五金電鍍行業(yè)各種防腐性、裝飾性及功能鍍層厚度測量
儀器分析原理
儀器采用XRF光譜分析技術，X光管產(chǎn)生的X射線打到被測樣品時可以擊出原子的內層電子，出現(xiàn)殼層空穴，當外層電子從高軌道躍遷到低能軌道來填充軌道空穴時，就會產(chǎn)生特征X射線。X射線探測器將樣品元素的X射線的特征譜線的光信號轉換成易于測量的電信號來得到待測元素的特征信息。
儀器配置
1 硬件：主機壹臺，含下列主要部件：
①X光管
②半導體探測器
③放大電路
④高精度樣品移動平臺
⑤高清晰攝像頭
⑥高壓系統(tǒng)
⑦上照、開放式樣品腔
⑧雙激光定位
⑨玻璃屏蔽罩
2 軟件：天瑞X射線熒光光譜儀FpThick分析軟件V1.0
3 計算機、打印機各臺
計算機（品牌，P4，液晶顯示屏）、打印機（佳能，彩色噴墨打印機）
4 資料：使用說明書（包括軟件操作說明書和硬件使用說明書）、出廠檢驗合格證明、裝箱單、保修單及其它應提供資料各份。
5 標準附件
準直孔：0.1X1.0mm（已內置于儀器中）
儀器軟件優(yōu)勢:
儀器采用天瑞軟件研發(fā)團隊研發(fā)的能量色散X熒光FpThick軟件，的FP法和EC法等多種方法嵌入的人性化應用軟件，具有高靈敏度、測試時間短、鍵智能化操作。譜圖區(qū)域采用動態(tài)模式，測試時元素觀察更直觀。
軟件具有多種測試模式設置和無限數(shù)目模式自由添加，內置強度校正方法，可校正幾何狀態(tài)不同和結構密度不均勻的樣品造成的偏差。
儀器參數(shù)規(guī)格
1 分析元素范圍：S-U
2 同時可分析多達5層以上鍍層
3 分析厚度檢出限高達0.005μm
4 多次測量重復性高可達0.01μm
5 定位精度：0.1mm
6 測量時間：30s-300s
7 計數(shù)率：1300-8000cps
8 Z軸升降范圍：0-140mm
9 X/Y平臺可移動行程：50mm(W)×50mm(D)
性能特點
1.滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
2.φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求，可以對同鍍件不同部位測試厚度
3.高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
4.采用高度定位激光，可自動定位測試高度
5.定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
6.鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
7.高分辨率探頭使分析結果更加
8.良好的射線屏蔽作用
9.測試口高度敏感性傳感器保護
樣品測試流程：
測試實例
鍍鎳器件是比較常見的電鍍器件，其鎳鍍層在保護銅基體免受氧化同時還能起到美觀的作用。這里以測試客戶的件銅鍍鎳樣品為例說明此款儀器的測試效果。
以下使用Thick800A儀器對銅鍍鎳樣品實際測試Ni層厚度，七次的結果其標準偏差和相對標準偏差。且可在樣品上進行定位測試，其測試位置如圖。
結論
實驗表明，使用Thick800A 儀器對鍍件膜厚測試，結果度高，速度快（幾十秒），其測試效果完可以和顯微鏡測試法媲美。
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