X光電鍍層檢測儀采用下照式結構，儀器操作簡單，以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求。
X光電鍍層檢測儀應用領域
鐵基----□Fe/Zn,□Fe/Cu，□Fe/Ni，□Fe/Cu/Sn，□Fe/Cu/Au，□Fe/Cu/Ni，□Fe/Cu/Ni，
銅基----□Cu/Ni，□Cu/Ag，□Cu/Au，□Cu/Sn，□Cu/Ni/Sn，□Cu/Ni/Ag，□Cu/Ni/Au，□Cu/Ni/Cr
鋅基----□Zn/Cu，□Zn/Cu/Ag，□Zn/Cu/Au
鎂鋁合金----□Al/Cu，□Al/Ni，□Al/Cu/Ag，□Al/Cu/Au
塑膠基體----plastic/Cu/Ni
技術參數(shù)
1 分析元素范圍：S-U
2 可分析多達3層以上鍍層
3 分析厚度檢出限高達0.02μm
4 多次測量重復性高可達0.05μm
5 定位精度：0.5mm
5 測量時間：30s-300s
6 計數(shù)率：1000-8000cps
7 儀器適合測試平面。以單層Fe鍍Ni的標樣為例，分析的范圍是0.02—30um，在這個范圍內，才能檢測。0.5-10um的，偏差是5%，就是說真值是1um，用儀器測試的值是0.95-1.05um。
儀器性能特點
1. 穩(wěn)定X銅光管
2.半導體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷
3.采用天瑞儀器產品—信噪比增強器（SNE）
4.內置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品
5.脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速
6.手動開關樣品腔，操作安方便
7.三重安保護模式
8.整體鋼架結構、外型高貴時尚
9.FP軟件，無標準樣品時亦可測量
歡迎進入深圳市天瑞儀器股份有限公司網站！
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