PCB鍍層專(zhuān)用檢測(cè)儀是款高性能能量色散型X射線(xiàn)熒光光譜儀（EDXRF)，在儀器結(jié)構(gòu)、功能、軟件上都進(jìn)行了面優(yōu)化。采用小光斑設(shè)計(jì)，針對(duì)各種PCB板、大面積樣品的小測(cè)試點(diǎn)定位，避免材質(zhì)干擾；雙C型樣品倉(cāng)設(shè)計(jì)，X射線(xiàn)下照式，激光對(duì)焦定位，對(duì)于大型、異形不平整樣品，無(wú)需拆分，可直接測(cè)試；自動(dòng)化樣品臺(tái)設(shè)計(jì)，儀器操作更簡(jiǎn)單。

輻射保護(hù)

● 樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線(xiàn)

● 輻射標(biāo)志警示

●儀器經(jīng)三方檢測(cè)，X射線(xiàn)劑量率完符合GB18871-2002《電離輻射防護(hù)與輻射源安基本標(biāo)準(zhǔn)》

PCB鍍層專(zhuān)用檢測(cè)儀硬件技術(shù)

● X射線(xiàn)下照式，激光對(duì)焦可調(diào)樣品倉(cāng)，對(duì)于大件樣品、異形不平整樣品，無(wú)需拆分打磨，可直接測(cè)試

● 模塊化準(zhǔn)直器，根據(jù)分析元素，配備不同材質(zhì)準(zhǔn)直器，從而降低準(zhǔn)直器對(duì)分析元素的影響，提高元素分辨率

● 小光斑0.2mm，可針對(duì)各種樣品中的小測(cè)試點(diǎn)定位，避免材質(zhì)干擾，測(cè)量結(jié)果更

● 空氣動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì)，加速光管冷卻，降低儀器內(nèi)部溫度；靜音設(shè)計(jì)

● 電路系統(tǒng)符合EMC、FCC測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

軟件技術(shù)

● 分析元素：Na~U之間元素

● 分析時(shí)間：90秒

● 界面簡(jiǎn)潔，模塊化設(shè)計(jì)，功能清晰，易操作

● 數(shù)據(jù)鍵備份，鍵還原、鍵清理功能，保護(hù)用戶(hù)數(shù)據(jù)安

● 根據(jù)不同基體樣品，配備三種算法，增加樣品測(cè)試度

● 配備開(kāi)放式分析模型功能，客戶(hù)可自行建立自己的工作模型。